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汽车

英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 750V G2封装技术

英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 750V G2封装技术

英飞凌最新CoolSiC MOSFET G2封装技术通过优化封装形式与降低导通电阻,为汽车、工业及通信领域提供更高效、高功率密度的电源解决方案,显著提升系统可靠...
日期: 栏目:汽车 阅读:746